›› 2008, Vol. 28 ›› Issue (4): 195-197.
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汤雅,王国平,王培志
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摘要: 目的 评价TA2型商业纯钛分别与金合金、钴铬合金、钛合金及镍铬合金在体外的电偶腐蚀行为。方法 在人工唾液中体外模拟TA2型商业纯钛分别与金合金、钴铬合金、钛合金及镍铬合金接触时的回路,测量其15 h的混合电位和电偶电流值并描绘电流时间曲线。结果 四组合金接触8 h后电流达到稳定,稳定后电偶电流值排列顺序为Ti/Au 关键词: 正畸学, 牙缺失, 治疗 引用本文 汤雅,王国平,王培志. 种植体材料钛与种植体上部结构合金间电偶腐蚀性能的研究[J]. , 2008, 28(4): 195-197. 使用本文 0 / / 推荐 导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks 链接本文: http://www.stomatology.cn/CN/ http://www.stomatology.cn/CN/Y2008/V28/I4/195
关键词: 正畸学, 牙缺失, 治疗
汤雅,王国平,王培志. 种植体材料钛与种植体上部结构合金间电偶腐蚀性能的研究[J]. , 2008, 28(4): 195-197.
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链接本文: http://www.stomatology.cn/CN/
http://www.stomatology.cn/CN/Y2008/V28/I4/195