›› 2009, Vol. 29 ›› Issue (5): 257-259.

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高频电刀在髓室底穿孔修补中的应用

柏宁,梅予锋   

  • 出版日期:2009-05-28 发布日期:2016-09-29

  • Online:2009-05-28 Published:2016-09-29

摘要: 目的 研究高频电刀应用于髓室底穿孔修补的临床效果。方法 总计48颗恒磨牙,其中26颗用高频电刀去除穿孔处肉芽组织(A组),22颗用圆钻或刮匙去除穿孔处肉芽组织(B组),最后用玻璃离子修补髓室底穿孔。结果 追踪观察2年。A组患牙:2年后的成功率为92.3%;B组患牙:2年后的成功率为72.7%。结论 将高频电刀应用于髓室底穿孔的修补,可以达到提高修补成功率的效果。

关键词: 高频电刀, 髓室底穿孔