›› 2005, Vol. 25 ›› Issue (2): 90-92.

• 研究生专栏论著 • 上一篇    下一篇

电子探针观察氧化锆与树脂黏接断面的研究

李莹,张富强,郑珊,靳喜海,孙静,高濂   

  • 出版日期:2005-04-28 发布日期:2016-10-30

  • Online:2005-04-28 Published:2016-10-30

摘要: 目的 观察经二氧化硅(silica ,SiO2 )表面处理的摩尔分数为3%的氧化钇稳定的四方多晶氧化锆(3Y -TZP)与树脂黏接后的断面,了解SiO2 表面处理在3Y -TZP与牙科树脂黏接中的作用。方法 用溶胶-凝胶法在4个3Y -TZP试样上制备SiO2 薄膜作为薄膜组;另外4个3Y -TZP试样作为对照组。分别用EPMA 870 5QH2 电子探针和INCAEnergy能谱仪观察两组试样在拉伸剪切试验后的黏接断面。结果 背散射电子形貌像显示两组的3Y -TZP基底面均未破坏,但薄膜组表面残留的树脂黏接剂颗粒较多。电子探针能谱分析显示薄膜组在3Y -TZP表面存在比对照组高的硅峰谱。结论 经SiO2 表面处理后的3Y-TZP可提高与牙科树脂的黏接力。

关键词: 电子探针, 剪切断面, 表面处理, 氧化锆, 树脂黏接剂