摘要: [摘要] 目的 评价半导体激光辅助治疗中重度慢性牙周炎的临床疗效。方法 采用随机、自身对照、单盲法。将10位中重度慢性牙周炎患者的左右侧牙列随机分为实验组和对照组,每个象限选取探诊深度(Probing depth,PD)≥6 mm的两个位点,共80个位点。初诊时进行龈上洁治,2周后,实验组龈下刮治(Scaling and root planing,SRP)+半导体激光(980 nm,2 W)照射30 s,对照组只进行SRP,比较治疗前及治疗后3个月PD、临床附着丧失(Clinical attachment loss,CAL)和探诊出血(Bleeding on probing,BOP)的变化。结果 治疗前,两组各临床指标均无明显差异( P >0.05)。治疗后3个月,两组各临床指标均较治疗前明显降低( P <0.05),实验组PD(4.15±0.24)mm,CAL(5.45±0.28)mm,BOP阳性率20% ,对照组PD(4.13±0.28)mm,CAL(5.15±0.30)mm,BOP阳性率42.5%。其中,实验组BOP阳性率明显低于对照组( P <0.05),两组PD和CAL的变化值无明显差别( P >0.05)。结论 半导体激光辅助治疗中重度慢性牙周炎可以有效改善牙龈炎症,其长期疗效有待进一步研究。
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